覆晶焊接近年被积极地运用于大功率LED制程中，覆晶方法把GaN  LED晶粒倒接合于散热基板上，因没有了金线焊垫阻碍，对提高亮度有一定的帮助。因为电流流通的距离缩短，电阻减低，t5灯罩,所以热的产生也相对降低。同时这样的接合亦能有效地将热转至下一层的散热基板再转到器件外面去。当此工艺被应用在SMD  LED，不但提高光输出，更可以使产品整体面积缩小，扩大产品的应用市场。在覆晶LED技术发展上有两个主要的方案：一是铅锡球焊（Solder  bump  reflow）技术；另一个是热超声（Thermosonic）焊接技术。铅锡球焊接已在IC封装应用多时，工艺技术亦已成熟，故在此不再详述。t5灯罩

针对低成本及低线数器件的生产，www.dgledcover.com  热超声覆晶（Thermosonic  flip  chip）技术（图11）尤其适用于大功率LED焊接。以金做焊接的接口，由于金此物本身熔点温度较铅锡球和银浆高，对固晶后的制程设计方面更有弹性。此外，还有无铅制程、工序简单、金属接位可靠等优点。热超声覆晶工艺经过多年的研究及经验累积，已掌握最优化的制程参数，而且在几大LED生产商已成功地投入量产。