导电银胶粘剂的应用包括在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接

.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.

用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂.

HS-800AG导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。

HS-800AG可以在110℃固化，固化时间为10Min。 并且具有丰富的配方可设计性能。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。