SMT贴片红胶的注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
一 对于模板的厚度和开口要求
（1） 模板厚度:0.2mm
（2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。
二 器件的布局要求
（1） 元件的长轴垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
（2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
（3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。

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