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无铅低温锡膏
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无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，拥有极高的可靠性。
无铅低温锡膏应该具有以下特性：
无铅低温锡膏应该具有以下特性：
1、熔点138℃；
2、完全符合RoHS标准；
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象；
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满；
5、回焊时无锡珠和锡桥产生；
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长；
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
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