焊锡膏（又称锡膏）分两类，锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；一类是无铅锡膏，另一类是有铅锡膏。无铅锡膏主要有锡铜、锡银铜、锡铋类等。

有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，根据实际情况的需要，我们可以选择不同的锡膏。

1、免清洗型焊锡膏：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；

2、普通松香清洗型，这种锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；

3、水溶性锡膏：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。