针对电子制品所开发，可重工的单液型环氧树脂接着剂。本树脂具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。对于CSP、BGA芯片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。

底部填充胶产品特色

本产品为无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。

本树脂具有低黏度，高流动性的特色操作方便。

本产品硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。

温度于120oC时，会表现出很强的反应性。