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ic底部填充underfill胶
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ic底部填充胶
底部填充胶特点
单组份环氧，高可靠性。
快速固化，可返修。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
汉思化学底部填充underfill胶种类
高性能，高可靠性BGA Underfill，可返修，良好的锡膏兼容性
无卤，超高速常温流动BGA Underfill，良好的锡膏兼容性，可返修
超高速常温流动BGA Underfill，良好的锡膏兼容性，可返修
低温固化型BGA Underfill，特别为高温敏感场合设计
超高速常温流动BGA Underfill，韧性配方极易返修，无卤产品
快速固化，快速流动型BGA Underfill，高可靠性，良好的锡膏兼容性
高TG型底部填充剂，良好的耐高温性能，无卤产品，良好的锡膏兼容性
销售︰ 姚先生 电话:18819110402 QQ:2629316790
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