日志
低温固化环氧胶
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具有良好的高速点胶特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
低温固化胶典型用途：在波峰焊之前将 SMD 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
低温模组胶特点
单组份低温固化环氧胶；
高粘度，80度固化
适用于多种材料的粘接；
具有高附着力，低吸水率，良好的贮存稳定性；
用于摄像模组边框的粘接，适用于对温度敏感元件的粘接。
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