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bga underfill
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bga underfill胶销售︰ 姚先生 电话:18819110402 QQ:2629316790
BGA底部填充胶水，适用于手机主板，电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头原件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封。
underfill胶优势：
具有快速流动，高抗冲击及可维修性能，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
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