手机、平板电脑、电子萤幕、电子元器件、移动电源等手持数码产品的   结构粘接。施胶方便、熔点低，110℃即可施胶。韧性高，初粘力強,具有极強的渗透性和亲和力，粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%～60%，降低了胶粘剂的使用量。抗冲击性匀良好。与各种基材具有良好的粘接性能。

湿固化热熔胶产品描述：

   HS-1100 湿固化热熔胶全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，其作用机理是聚氨酯預聚体与空气中的水份反应,固化交联而形成稳定的化学结构。施胶方便、熔点低，110℃即可施胶。

PUR热熔胶广泛应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案，湿固化热熔胶具有耐候性好：由于架桥后具备了不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生里蠕变和发脆。韧性高，初粘力強,具有极強的渗透性和亲和力，粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%～60%，降低了胶粘剂的使用量。抗冲击性匀良好。与各种基材具有良好的粘接性能。