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SMT贴片红胶固化条件
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SMT红胶特征:
1. 容许低温度硬化；
2. 虽然超高速涂敷,微少数涂敷仍可坚持没有拉丝， 陷落的安稳形状；
3. 关于各种外表粘着零件，可获得安靖的接着强度
4. 贮存稳定性优秀；
5. 具有高度耐热性和优秀的电气特性；
SMT贴片红胶固化条件是PCB板外表温度到达150℃后150秒以上，或者是到达120℃后180秒以上。
红胶固化温度越高，且固化时刻越长，可获得更高的粘接强度。
依PCB板上装着元件原料、巨细不一样而实践附加于接着剂的温度会有所不一样，因而请根据实践出产状况找出最适合的固化条件。
汉思SMT贴片红胶销售︰ 姚生 电话:18819110402 QQ:2629316790
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