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底部填充胶
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底部填充胶为了配合移动电子电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势，ＩＣ集成电路的小型化和高集成化越来越深入。解决ＢＧＡ和ＣＳＰ等虽然通过细小的锡膏球固定在线路板上，但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡膏球的接合部破坏，ＢＧＡ和ＣＳＰ从基路板上脱落或偏位的问题
汉思化学底部填充胶的重工性能优良，使昂贵的元件和线路板的重复利用成为了可能。
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1、单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
2、120℃快速固化
3、可维修
4、流动性好
5、可快速通过25μm以下的间隙
6、优异的柔韧性
7、低内应力
底部填充环氧胶主要用于CSP/BGA/uBGA及小间隙倒装芯片的底部填充保护
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