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回流焊底部填充胶

已有 417 次阅读2016-5-10 16:21 |个人分类:底部填充胶| 回流焊底部填充胶

回流焊底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，能有效降低外力造成的冲击，较低的粘度。 
底部填充胶销售热线18819110402，特性：
1、使得其能更好的进行底部填充
2、受热时能快速固化
3、较高的流动性加强了其返修的可操作性
4、用于CSP或BGA底部填充制程
单组分环氧底部填充胶密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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