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低温导电银胶
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低温导电银胶
导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.
- UVTM导电银胶是一种单组份环氧导电银胶。它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好，且在过回流焊后粘结强度不降低。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
- 汉思导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
产品广泛应用于单珠、小功率、大功率以及集成等类型LED芯片的封装粘结。 适用于点胶、蘸胶以及丝网印刷这三种作业工艺。
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
东莞市海思电子有限公司：汉思导电银胶 http://www.haisi1688.com 锡膏、红胶 http://www.hanstars.cn
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